MakersEye in Aktion

Eine SMA-Buchse unter der Bresser MikroKam. Mit dem 3-Punkt Kreistool wurde der Innenleiter gemessen: R=2.170 mm, D=4.339 mm. Die Schlüsselweite beträgt 7.823 mm — präziser als mit dem Messschieber.

Bondwires auf einem geöffneten IC-Gehäuse. Gemessen wurden Bondwire-Länge (501.7 µm), Pad-Abstand (85.3 µm) und VCC-Abstand (241.3 µm). Das ist Mikroelektronik-Messtechnik direkt am Heimlabor-Setup.

Dieselbe Aufnahme im Röntgen-Modus mit aktivierter einstellbarer Kantenerkennung. Alle Bondwires und Pad-Strukturen sind klar erkennbar — ideal wenn man Details herausarbeiten will die im normalen Bild untergehen.

Eine komplette Platine im Röntgen-Modus. Linienmessung (17.02 mm Anschluss), Pad-Abstände, Kreise und Rechtecke — alles auf einem Bild. So sieht professionelle Platinen-Analyse mit MakersEye aus.

Nahaufnahme einer Platine unter der Bresser MikroKam. Gemessen wurde eine Leiterbahn mit 88.8 µm Breite sowie ein SMD-Pad (L=900.7 µm, B=886.9 µm). Mit dem Rechteck-Tool lassen sich Pad-Abmessungen schnell und präzise erfassen.

Gesamtansicht einer Platine: 65.87 × 42.56 mm, Fläche 2803 mm². Mit dem Rechteck-Tool wird die gesamte Platine erfasst. Zusätzlich Pad-Flanken und Pitch-Messungen in einem einzigen Projekt gespeichert.

Ein guter Test für MakersEye: 6 verschiedene Messungen auf einer einzigen Platinen-Aufnahme. Anschluss-Länge (17.02 mm), Connector-Pitch (512.5 µm), Dioden-Rechteck (1.310 × 2.720 mm), Kerko-Abmessungen (942.7 × 463.7 µm) sowie zwei Pad-Flanken-Messungen (1.002 mm und 1.196 mm). Alle Messungen in einem Projekt gespeichert.